柔性覆铜板除具有薄、轻的特点外，用聚酰亚胺薄膜为基材的柔性覆铜板，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它较低的个电常数性，使得电信号能够快速的传输。良好的热性能，可使得组件快速降温。较高的玻璃化温度，可使得组件在更高的温度下良好运行。由于柔性覆铜板大部分的产品，是以连续成卷状提供给客户，所以采用柔性覆铜板生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。
柔性覆铜板在PCB电路板中主要起着导电性、绝缘层和支撑点三个层面的作用。柔性覆铜板的作用具体包括:
1. 良好的高频特性和低传输损耗性能，可用于高性能无线电频率下的电子应用。
2. 具有良好的耐热性和耐低温性，可以承受高温和低温的恶劣环境。
3. 具有良好的曲折性：高频柔性覆铜板可以随着场景的变化被折叠，更容易与物体组合或连接
4. 具有相对较高的机械强度和抗拉强度；
特尔斯高新材料（苏州）有限公司是一家专业研发和生产纯胶膜、覆盖膜、柔性覆铜板及其延伸产品的专业公司，为了迎接挑战和实现可持续发展，公司采用日本同类的技术，引进在日本从事多年材料研发的专业人才，汇聚各方精英来共同开发新材料及新产品并逐步推向市场，以满足国内外电子行业飞速发展的需求。本着敬业、诚信、团结、创新的精神，以信任和信赖为基础来面对新世纪的挑战。公司将以更快、更好的标准服务于全行业！
