柔性覆铜板是一种经济且电气性能良好的电子材料，主要用于柔性电路板的制造。它的制造工艺是怎样的？下面就给大家介绍一下！
1. 原材料：主要使用是铜箔、聚酰亚胺薄膜和粘合剂。铜箔需要根据实际需要选择合适的厚度，而聚酰亚胺薄膜是目前普遍使用的材料。
2.铜箔腐蚀：铜箔需要经过腐蚀去除表面的氧化层和杂质，提高与聚酰亚胺薄膜的粘合性。通常使用的是化学腐蚀和机械研磨两种。
3.粘合剂涂布：在铜箔表面均匀涂布粘合剂，以增强铜箔和聚酰亚胺薄膜之间的粘合力。涂布粘合剂的过程需要保证均匀，使铜箔和聚酰亚胺薄膜之间的粘合性能完好.
4.压合：将涂布了粘合剂的铜箔和聚酰亚胺薄膜通过大型压机压合。将二者紧密结合，并消除空气和水分的存在，以确保粘接质量不受影响。
5.加热固化:压合后的柔性覆铜板经过加热固化使粘合剂变成固态，增强结构的稳定性。固化温度和时间根据具体使用的粘合剂来决定。
6.成品检验:制造完成的的柔性覆铜板需要检查外观质量、尺寸规格、电气性能等，以确保质量合格。
特尔斯高新材料（苏州）有限公司公司有较强的研发和开发复合新材料的能力，可以为客户定制各种不同要求的复合材料，是一家专业研发和生产纯胶膜、覆盖膜、柔性覆铜板及其延伸产品的专业公司，公司将不断适应时代变化的趋势，以完善的质量管理，精湛的技术、稳定的品质、良好的售后服务满足您的需要；本着敬业、诚信、团结、创新的精神，以信任和信赖为基础来面对新世纪的挑战。公司将以更快、更好的标准服务于全行业！
