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特尔斯高新材料(苏州)有限公司
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纯胶膜

  • 所属分类:纯胶系列产品
  • 浏览次数:4188次
  • 发布日期:2021/3/4 12:03:39
  • 产品概述

特尔斯高新材料(苏州)有限公司(原苏州市佐腾电子材料有限公司)是一家专业研发和生产纯胶膜、覆盖膜、柔性覆铜板及其延伸产品的专业公司,从事行业12年,公司有较强研发和开发新材料的能力。

一、物料描述

本公司研发生产的环氧树脂纯胶膜是一种基于环氧树脂结构胶粘膜,具有结构粘接性能,中温快速固化,可用于各种材料的粘接,粘接强度高,耐温性好,不易老化。

二、材料结构

三、特点及优点

●适用于大多数基板的粘接。

●交联后的高粘聚力。

●在多种基材.上有高附着力,剥离强度大。

●室温下,胶膜粘性很低或不粘。

●良好的耐温性。

●在50C-100C下即时高粘接强度可实现快速粘接材料。

●优异的模切性能。

●可作为卷状、片状或精密模切零件集成到生产过程中。

四、应用说明及处理

●表面必须清洁、干燥、无灰尘、油脂和脱模剂。

●使用无尘布和合适的有机溶剂进行表面处理。

●表面能不能少于35mN/m。

●我们建议在粘接前检查材料的耐温性。

五、固化条件

①预固化

●通过加热加压环氧树脂胶膜实现初始粘接。

●温度范围50'C- -60C

●建议压力: 2kg/cm2以上

●时间要根据材料的厚度、导热性能而定,在10S-180S (建议)

②固化

●建议固化温度: 90C以上。

●固化压力:预固化后可以不用压力。

●固化时间:取决于基板厚度及其导热系数,固化可通过各种机器,如压机、烘箱,用烘箱加热固化,在固化温度90C时,固化时间4-5小时左右完全固化,实验用Pl膜压合测得的。

●后固化条件:不需要。经固化后胶的结合力即可达到优,所以不需要后固化。

六、技术数据

●玻璃化转变温度:约100C

●长期耐温性: < 130C

●短期耐温性: <200C

七、安全注意事项

●首次使用前,请注意-般材料的安全信息。

●产品符合欧盟ROHS要求。

●产品不含苯、酚、甲苯和甲醛等有害物质。

八、保存期

纯胶膜储存温度-5C-10C,正常湿度≤75%,保存期6个月,在不超过60C的条件下对产品进行预固化后,保存期15天,在预固化后到完全固化的过程中尽量低温保存和运输。

本数据表中包含的物理特性代表典型值或平均值。本文中所有与应用程序相关的声明、信息和建议均以我们的知识和实践经验为准。许多因素超出了我们的控制范围,而且在买方的知识和控制范围内,这些因素都会影响我们材料在特定应用中的使用和性能。除非以书面形式明确约定,否则我方不对因买方特殊使用材料而导致的特定用途和应用的适用性或可用性承担任何担保或责任:除非强制性法律規定;否则,我们对任何直接或间接的材料或非物质不承担任何责任因使用或使用我们的材料而造成的损失或损害。只由买方负责根据其使用方法确定特定材料的适用性。具体建议请咨询我们的技术应用部门。

无卤素纯胶膜(胶厚10、15、25、35μm)

Non- halogen adhesive film (thicknessof 10, 15, 25, 35μm)

测试项目/ Testing ltems 单位/Unit AD3635 测试方法/ Testing Method
产品构成/ Composition of product μm    
PET膜/ PET flm 36
胶厚/ Thickness of glue 35
离形纸/ Release paper 100
刺离强度
Peeling intensity
与PI膜压合/ Press-bonded with PI fim N/mm ≥1.5 JIS C 6471 8.1.5
与FPC压合/ Press bonded with FPC ≥1.2
与FR-4压合/ Press-bonded with FR-4 ≥1.5
与不锈钢压合/ Pess-bonded with stainless steel plate 13
树指流动性/ Resin fluidity mm <0.1 IPC TM 6502.3.17
耐浸焊/ Solder resistance 280℃/10sec JIS C 6471 9.3
保存/ Storage days 90days/5℃  
Tg温度(TMA)/ Tg temperature (TMA) 60  
卤素成份/ Halogen PPM 289 C1 < 900ppm
耐燃性/ Burning resistance Grade Pass UL 94V0 File No E321938

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