FPC柔性板还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合本钱较低等长处，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的稍微不足。接下来，FPC覆盖膜公司—苏州特尔斯也是要和大家说下关于FPC覆盖膜的优缺点。
长处：
⒈利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高靠谱方向发展的需求。因而，FPC覆盖膜在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的使用。
⒉可以自在曲折、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而到达元器件装配和导线衔接的一体化。
⒊FPC柔性板还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合本钱较低等长处，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的稍微不足。
缺点：
⒈软性PCB的更改和修补比较困难 软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因而不易更改。其外表覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。
⒉一 次性初始本钱高 由于软性PCB是为特殊使用而设计、制作的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需求使用软性PCB外，一般少数使用时，建议不采用。
⒊尺度受约束 软性PCB在尚不遍及的情况下，一般用间歇法工艺制作，因而遭到出产设备尺度的约束，不能做得很长，很宽。操作不妥易损坏，装连人员操作不妥易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需求经过训练的人员操作。
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