柔性覆铜板，是使用一定的方法，将 PI膜与铜箔粘合而成，并可以在后续加工工序之后，形成柔性印制电路板（FPC）。根据其结构中是否有胶粘剂（环氧树脂、丙烯酸树脂），可以分为两大类：有胶型柔性覆铜板（3 L-FCCL）与无胶型柔性覆铜板（2 L-FCCL）两大类。
有关专家介绍，5G基站需要选用大量高频覆铜板，5G基站建造数量的大幅提高将带动高频高速覆铜板需求的迸发。根据5G建造的进度，2020年5G基站将进入建造高峰，估计未来2—3年高速高频覆铜板需求增长可观。
现在，全球5G用高频高速覆铜板的龙 头企业以美日公司为主，90%的市场份额也都被美日供货商掌握。
为此，国内相关科研机构和首要通信设备厂商，均加快研发自己的产品，并努力寻求具有高频高速覆铜板生产能力的国产厂商，以期通过自有科研成果和转化使用，达到国产产品的代替。
以上就是特尔斯小编为大家整理发布的。特尔斯高新材料（苏州）有限公司是一家研发生产FPC纯胶，柔性覆铜板，环氧树脂胶膜，fpc覆盖膜，透明线路板等产品的企业，是一家专业研发和生产纯胶膜、覆盖膜、柔性覆铜板及其延伸产品的专业公司，欢迎大家来电咨询。
