FPC的首要原材料柔性覆铜板（FCCL）的生产会集度较高，首要集中在我国的台湾和日本这两个地区。其实，在近些年来，柔性覆铜板行业技术发展速度也是很迅猛的，接下来，特尔斯小编就为大家具体分析下吧。
1）柔性覆铜板（FCCL）分类
软性铜箔基材（FCCL）分为两大类：传统有接着剂型三层软板基材（3L FCCL）与新型无接着剂型二层软板基材（2L FCCL）两大类。其是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的，由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的柔性覆铜板称为三层型柔性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。无胶粘剂的柔性覆铜板称为二层型柔性覆铜板（简称“2L-FCCL”）。由于此二类软性铜箔基材的制作办法不同，所以两类基材的材料特性亦不同。应用上，两类FCCL的应用产品项目不同，3L-FCCL应用在现在大宗的软板产品上，而2L FCCL则应用在较高阶的软板制作上，如软硬板、COF等，由于2L FCCL的价格较贵，产值亦不足以供应高阶软板的需求，所以有国内外有许多厂商投入2L FCCL出产队伍，但现在仍有产出速度过慢与良率不高的问题。
2）聚酰亚胺薄膜与柔性线路板关系
聚酰亚胺薄膜用于三层FCCL，双层FCCL和掩盖膜上。三层FCCL 产品由聚酰亚胺（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜、胶粘剂和铜箔压合而成，是现在单、双面FPC普遍运用的质料。两层FCCL则不运用胶粘剂而将铜箔直接附着于PI 薄膜上，各种 物理特性均优于三层FCCL。
FPC的首要原材料柔性覆铜板（FCCL）的生产会集度较高，首要会集在台湾和日本这两个地区，依据中国电子材料行业协会的计算，2008 年台湾地区的FCCL 产值占全球总量的28%，日本占26%。现在三层有胶型柔性覆铜板（3L-FCCL）市场占有率较高的有日本的有泽制作（Arisawa）、台湾的台虹科技（Taiflex）、美国的杜邦（DuPont）等，而高端的二层无胶型柔性覆铜板（2L -FCCL）的出产首要会集在新日铁化学（Nippon Steel）、三井化学（Mitsui Chemical）、日东电工（Nitto Denko）等日资企业手中。FCCL 形成一定出产规模的厂家在我国有近十家，以台资企业为主，但现在我国高品质的柔性覆铜板仍然紧缺，大部分依赖进处理。
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